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英特尔快马加鞭:6月10nm Ice Lake出货,明年就有Tiger Lake

2019-11-23 作者:小编  人气:9949  

英特尔快马加鞭:6月10nm Ice Lake出货,明年就有Tiger Lake

英特尔这两年因为制程等原因在消费级处理器市场的更新上让很多用户有“挤牙膏”的感觉,不过在昨天的投资者会议中,英特尔在终于公布了针对笔记本产品的路线图,将在6月出货Ice Lake处理器,而明年还会拿出更新处理器内核架构的Tiger Lake处理器。

本文约975字,需2分钟阅读

英特尔最近几代处理器都是用的14nm工艺,从Coffee Lake开始,无论是台式机平台还是笔记本平台,Intel通过增加核心数目提高处理器性能。不过非常遗憾的是处理器制程没有大范围更新,仅有一款采用10nm工艺的Intel Core i3-8121U。不过接下来我们就能看到英特尔发力移动平台了。今天英特尔的新闻有些多,主要是在昨天的投资者会议上,英特尔公布了很多消息,除了工艺制程、数据中心商用领域外,针对消费级市场,英特尔也公布了针对移动平台的产品路线图。今年6月,英特尔就将出货Ice Lake处理器,而在明年,英特尔还将加快步伐,推出内核架构更新的Tiger Lake处理器。

首先是即将到来的Ice Lake处理器。英特尔此前称将在今天推出Ice Lake处理器,而在本次投资者会议中,英特尔正式宣布了Ice Lake处理器将在今年6月开始出货,这也就意味着在暑期我们就能见到采用这些处理器的笔记本了。英特尔称Ice Lake处理器采用10nm工艺制造,相比上一代产品图形性能提升两倍、视频转码速度提高两倍。由于采用了WIFI-6,所以无线速度也提高了3倍。

10nm要用在很多产品上

从PPT中的架构图可以看到,Ice Lake是四核心处理器,图形单元的面积很大,原生支持USB Type-C,而且有一块IPU,相比前代提供2.5-3倍的AI性能。

超小封装

除了Ice Lake外,英特尔还介绍了先进封装技术的LakeField处理器。英特尔称其将PC处理器封装进移动设备处理器大小的封装内,尺寸只有12mm*12mm*1mm。在Lakefield处理器中,基本层为芯片组和供电,主要有UFS 3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。

英特尔在此之上通过FOVEROS封装技术将计算层封装在基础层之上。FOVEROS封装技术可以提供更高的数据传输带宽,宽范围的供电支持。

在计算层,Lakefield也是采用10nm工艺,而且英特尔在自家处理器上也使用了“大小和”设计,采用Core内核+Atom内核。英特尔也解决了因为3D堆叠工艺导致的芯片温度问题。

POP封装

在最上层,采用POP封装将内存与处理器进行封装,这样就实现了x86处理器单封装形式。最终也实现了相对前代低功耗处理器更优秀的功耗表现、更强的性能、减少两倍的PCB面积。

路线图已出,2020年有Tiger Lake

最后英特尔也放出了重磅的消息,除了今年的Ice Lake及Lakefield处理器外,在2020年,我们就能见到采用新内核架构设计、使用更新的与英特尔Xe独显架构相同的GPU、更新的I/O技术的Tiger Lake处理器。所以在性能上也更加强大。

此次投资者会议不仅针对投资者公布财报,对于消费者而言英特尔也放出了未来产品路线图,看到了未来几代产品的规划。希望未来英特尔能如约推出,让消费者用到更加满意。

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